美國半導體協會報告警告稱,如果沒有政府支持,美國芯片設計市場份額將直線下降

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據路透社11月30日報道,週三(11月30日)發佈的一份報告警告稱,美國一直是微芯片設計領域的領導者,擁有英偉達、英特爾和高通等主導玩家,但如果沒有政府對該行業的支持,美國的全球市場份額可能會大幅下降。

美國在芯片設計收入中的份額近年來一直在下降,從2015年的50%以上下降到2021年的46%。

圖片通過:路透社

根據美國行業團體半導體工業協會(SIA)和波士頓諮詢發佈的分析,如果沒有政府支持,到本世紀末,這一比例可能會下降到36%。

美國在芯片製造方面失去了領先地位,促使拜登政府今年通過了《芯片與科學法案》。SIA和BCG在2020年發佈的一份早些時候的報告顯示,美國在現代全球芯片製造能力中的份額已經從1990年的37%下降到當年的12%。

報告稱,聯邦政府需要在2030年前花費200美元300億用於半導體設計和研發,其中包括150美元的200億芯片設計投資稅收抵免,以保持美國的長期領導地位。

SIA的發言人說,雖然《芯片和科學法案》包括390億美元的芯片製造撥款和130億美元的R&D撥款,但它並沒有明確標記爲芯片設計。

(編譯:金陽)

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